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分析师预计,三星电子将加强汽车半导体业务

10 月 25 据国外媒体报道,为了克服存储芯片市场低迷对半导体业务部门的影响,三星电子将目标投向了汽车半导体领域。

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韩国媒体在最新报道中表示,一些分析师预计将目标转向汽车半导体三星电子,可能在欧洲建立汽车芯片工厂,欧洲有许多全球汽车制造商。

据外国媒体报道,三星电子最近在一个客户和合作伙伴参加的技术论坛上透露,他们将加强汽车半导体业务。

随着电动汽车的发展和汽车智能化程度的提高,对半导体部件的需求也在增加,汽车半导体市场的规模也在扩大。一些研究机构在报告中表示,去年全球汽车半导体市场的规模是 450 预计1亿美元 2026 年将增至 740 亿美元,2030 年超过 1000 亿美元。

据外国媒体报道,三星电子公司正在大力发展晶圆OEM业务,可能在欧洲建立晶圆工厂,分析师预计也将建立晶圆工厂。外国媒体还在报道中表示,它专注于投资 7nm 三星电子还计划在生产汽车半导体和图像传感器时,大规模投资成熟的制造工艺。


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66741-2
触头 - 多用途
插针或插口:插口
1-794311-1
矩形连接器 - 针座,公插针
间距-配接:0.165(4.20mm)
280520-2
矩形连接器 - 针座,公插针
间距-配接:0.100(2.54mm)
1-2221760-3
D-Sub,D 形连接器 - 外壳
连接器类型:母触点插座
3-794626-4
矩形连接器 - 针座,公插针
间距-配接:0.118(3.00mm)
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矩形连接器 - 针座,公插针
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矩形连接器 - 针座,公插针
间距-配接:0.100(2.54mm)
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矩形连接器 - 针座,公插针
间距-配接:0.118(3.00mm)
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