10 月 19 据韩国媒体报道，三星在德州泰勒新规划的芯片OEM支出计划面临推迟。

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2021 年 11 今年1月，三星电子宣布将在德克萨斯州泰勒建立一个新的芯片OEM，占地面积超过 500 预计投资1万平方米 170 1亿美元，包括工厂建设、机械设备投资。

建成后，工厂将采用移动设备和5的先进工艺生产G、先进芯片在高性能计算、人工智能等领域的目标是 2024 年下半年投入运营。

消息人士称，三星原计划明年 10 生产设备从月开始投入，但该计划已推迟到明年 12 月甚至可能进一步推迟 2024 推迟的主要原因是近期全球芯片市场低迷。

据报道，三星电子将在德克萨斯州泰勒建造新的芯片OEM，这是该公司在美国建造的第二家芯片OEM，预计将是该公司迄今为止最先进的工厂。

新工厂将扩大三星与其他芯片制造商的竞争力，包括苹果iPhone生产芯片的台积电。