IT之家10 月 21 日消息，据 BusinessKorea 三星电子报道 10 月 20 日本在首尔江南区举行 2022 三星代工论坛。

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代工业务部技术开发部副总裁 Jeong Ki-tae 三星电子今年首次在世界范围内成功量产 GAA 技术的 3 纳米芯片，和 5 与纳米芯片相比，3 纳米芯片的功耗降低了 性能提高了45% 23%，面积减少 16%。

三星电子还计划不遗余力地扩大其芯片OEM的生产能力，其目标是达到 2027 每年生产能力提高三倍以上。为此，芯片制造商正在实施外壳优先战略，即首先建造无尘室，然后在市场需求出现时灵活运行设施。

三星电子代工业务部总裁 Choi Si-young 我们在韩国和美国经营五家工厂，我们已经建成了 10 多个工厂的场地。

IT据了解，三星电子计划在家 2023 第二代年推出 3 纳米工艺，在 2025 年开始量产 2 纳米，在 2027 年推出 1.4 三星于纳米工艺 10 月 3 该技术路线图首次在旧金山披露。