据韩国媒体THELEC由于全球半导体芯片市场低迷，三星此前在德州泰勒市宣布的新晶圆厂支出计划可能会推迟。

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据此前报道，三星泰勒工厂总投资约170亿美元。晶圆厂建成后，将采用先进的工艺技术生产5台G、尖端芯片，如高效操作、人工智能等。

根据三星原计划，该厂原定于今年上半年开工运营，但奠基仪式已从今年上半年推迟至今，甚至可能进一步推迟至2024年。

值得一提的是，尽管美国新工厂的建设计划被推迟，但三星在日本的晶圆OEM业务正在扩大。

近日，韩国三星电子在日本召开晶圆OEM业务简报，向客户展示技术和产能前景，旨在扩大日本晶圆OEM业务。

三星晶圆OEM部副总裁崔始英指出，自2019年以来，三星晶圆OEM客户数量增加了2倍以上，预计2027年将增加到5倍。

报告指出，三星正在积极投资晶圆OEM业务，设备投资将在8年内增加到10倍，计划在2027年前将先进工艺产能提高到现在的3倍，成熟工艺产能也将提高到2.5倍。

此外，三星晶圆OEM业务总裁崔世荣在简报中重申，三星计划于2025年批量生产2纳米工艺技术和2027年批量生产1.4纳米。

崔世英认为，虽然日本市场的业务规模不如美国等市场大，但它正在迅速扩张和增长，这是一个非常重要的市场。日本市场在汽车、消费、IoT业务正在迅速扩大，我们将进一步攻击市场。