近日， 上海亿铸智能科技有限公司与苏州高新区狮山商务创新区签订合同，将总部正式落户苏州。亿铸科技基于ReRAM (RRAM) 存算一体大算力AI芯片技术将为高新区集成电路产业注入新的动力，助力苏州乃至全国集成电路设计产业蓬勃发展。

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苏州高新区党委书记毛伟、区领导余美华、石山街沈明生书记、石山商务创新区主要负责人、莱克电气有限公司董事长倪祖根、龙秋资本董事长朱伟出席了签约活动。

在座谈会上，苏州高新区党委书记毛伟今年以来，苏州高新区抓住环太湖科技创新圈与沪宁产业创新带交汇处的战略机遇，推进集成电路等产业创新集群建设。亿铸科技落户高新区，将大大提升高新区集成电路产业的核心竞争力和影响力，是高新区建设全国集成电路产业核心高地的又一里程碑。希望依托高新区优越的产业发展生态，推动高新区集成电路设计、应用等核心业务做大做强。高新区将不断优化经营环境，为企业发展提供切实有效的支持和保障。“

朱伟，隆丘资本董事长表示：亿铸科技存算一体化AI大计算力芯片技术不仅在能效比方面具有优势，而且大大降低了算法部署的难度，对编译器更友好，这给扭转高度依赖现有软件生态的现状带来了定性的突破。龙秋资本还将继续通过投资后授权和资源整合，明天的科技巨头，使企业成长为参天大树。

亿铸智能科技有限公司创始人兼董事长CEO熊大鹏亿铸科技成功落户高新区，离不开高新区和狮山商务创新区相关部门的帮助和支持。亿铸科技将扎根高新区，充分发挥自身优势，积极融入苏州高新区发展战略，打造优质品牌，为高新区集成电路产业的发展做出贡献。