据外媒《NBC》最近，晶圆制造商格芯（GlobalFoundries）在佛蒙特州获得3000万美元政府基金EssexJunction工厂研发生产GaN芯片。该基金是2022年综合拨款法案的一部分。

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这些芯片用于智能手机、射频无线基础设施、电动汽车、电网等领域。格芯表示，电动汽车的普及、电网的升级和改造以及5G、6G智能手机上更快的数据传输给下一代半导体带来了需求。

格芯总裁兼首席执行官Thomas Caulfield表示，GaN芯片将比前几代芯片更好地处理高热量和电力需求。

Caulfield有了这笔新的联邦基金，以及2023年联邦预算可能得到的进一步支持，GF完全有能力成为佛蒙特州氮化镓芯片制造的全球领导者。