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SA:台积电智能手机 AP 今年OEM市场份额将创历史新高 85%

IT之家10 月 26 日消息,市场调研机构 Strategy Analytics 最新数据显示,台积电在智能手机上 AP OEM市场份额将在 2022 年达历史新高,约为 85%。

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根据 Counterpoint 在本周发布的报告中,台积电认为7nm 及 6nm 芯片需求疲软的原因是周期性库存调整、智能手机和 PC 厂家出货延迟。本轮库存周期可能会持续到 2023 主要涉及主流 5G 智能手机的 AP / SoC。


TE公司被热门关注的产品(2024年4月25日)
9-1971845-5
矩形连接器 - 针座,公插针
间距-配接:0.197(5.00mm)
440053-3
矩形连接器 - 针座,公插针
间距-配接:0.098(2.50mm)
2-1747052-5
矩形连接器 - 针座,公插针
间距-配接:0.312(7.92mm)
2-171825-2
矩形连接器 - 针座,公插针
间距-配接:0.098(2.50mm)
D369-R99-BS0
矩形连接器 - 外壳
触头类型:公形或母形
530843-8
卡边缘连接器 - 边缘板连接器
卡类型:多总线 I
1445055-8
矩形连接器 - 针座,公插针
间距-配接:0.118(3.00mm)
6-103634-0
矩形连接器 - 针座,公插针
间距-配接:0.100(2.54mm)
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