IT之家10 月 26 日消息,市场调研机构 Strategy Analytics 最新数据显示,台积电在智能手机上 AP OEM市场份额将在 2022 年达历史新高,约为 85%。
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根据 Counterpoint 在本周发布的报告中,台积电认为7nm 及 6nm 芯片需求疲软的原因是周期性库存调整、智能手机和 PC 厂家出货延迟。本轮库存周期可能会持续到 2023 主要涉及主流 5G 智能手机的 AP / SoC。
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TE ANVIL, COMBINATION
连接器,互连器件 > 端子 > 磁性电线连接器
TE MAG MATE CONTACT MK II
连接器,互连器件 > 矩形连接器 > 针座,公插针
TE CONN HEADER VERT 16POS 2.54MM
连接器,互连器件 > 矩形连接器 > 自由悬挂,面板安装
TE CONN RCPT 5POS IDC 20AWG GOLD
电缆组件 > 圆形电缆组件
TE CBL 4POS RCPT RA TO PLUG 1.64'
电缆组件 > 圆形电缆组件
TE CBL 3POS RCPT RA TO WIRE 4.92'
电缆,电线 > 单芯电缆(连接线)
TE HOOK-UP DL STRND 22AWG BLACK
连接器,互连器件 > 卡边缘连接器 > 边缘板连接器
TE CONN PCI EXP FMALE 164POS 0.039