近日，西门子数字化工业软件推出Tessent Multi-die基于2，软件解决方案旨在帮助客户加快和简化.5D和3D新一代集成电路架构（IC）关键可测试设计（DFT）。
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随着市场更小、更节能、更高效IC需求日益增加，IC设计界也面临着严峻的挑战。下一代组件倾向于使用复杂的2.5D和3D以垂直(3)为架构D IC）或并排（2.5D）将多个晶粒连接起来，使其作为单个组件运行。然而，这种方法给芯片测试带来了巨大的挑战，因为大多数传统的测试方法都是基于传统的2D流程。
为了解决这些挑战，西门子推出了Tessent Multi-die，一款全面的DFT自动化解决方案应用于2.5D及3D IC设计相关复杂性DFT任务。这个新的解决方案可以与西门子相匹配Tessent TestKompress Streaming Scan Network软件和Tessent IJTAG软件可以优化每个块DFT在不担心影响其他设计的情况下，测试资源简化了2.5D及3D IC的DFT任务。现在，IC只要使用设计团队Tessent Multi-die软件可以快速开发出符合要求的软件IEEE 1838规范的2.5D和3D架构硬件。
西门子数字化工软件副总裁兼副总裁兼副总裁兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼Tessent业务单位总经理Ankur Gupta表示，在2.5D和3D高密度封装晶粒在组件中的设计需求正在迅速增长，IC设计公司也面临着急剧的增加IC复杂难度的测试。最新的通过西门子Tessent Multi-die我们的客户可以为未来的设计做好充分的准备，同时大大减少DFT降低当前制造测试成本的工作量。
Pedestal Research研究总监兼总裁Laurie Balch指出随着时间的推移，传统的2D IC越来越多的设计团队开始使用2.5D及3D IC为了满足其功耗、效率和芯片尺寸的要求，架构。在新设计案例中部署这些高级方案的第一步是制定DFT应对复杂架构带来的挑战，避免成本增加或拖累产品上市时间。通过可持续发展DFT满足多维设计要求的技术，EDA制造商将进一步推动2.5D及3D架构在全球范围内的应用。
